下载一种制作半导体器件的方法的技术资料

文档序号:10704384

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种制作半导体器件的方法,包括:提供具有第一区域和第二区域的半导体衬底,所述第一区域包括第一虚拟栅极,所述第二区域包括第二虚拟栅极;在所述半导体衬底上形成层间介质层,执行平坦化工艺处理所述层间介质层,以露出所述第一虚拟栅极和第二...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。