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一种半导体装置的接垫结构，包括：第一导电层，设置于一第一介电层的一部内，具有第一表面积；第二介电层，设置于该第一介电层与该第一导电层上；第一导电介层物，设置于该第二介电层的一部内，具有第二表面积；第三介电层，设置于该第二介电层与该第一导电介...
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