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本发明的目的在于提供一种能够提高电子部件的焊料接合部的寿命的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：陶瓷(1)；在陶瓷(1)上形成的上部图案(2)；以及经由焊料(5)而连接在上部图案(2)上的电阻器(4)，上部图案(2)经由焊...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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