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深圳市力振半导体有限公司
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一种半导体功率器件的结构制造技术
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下载一种半导体功率器件的结构的技术资料
文档序号:10690254
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本发明公开了一种半导体功率器件的结构,包括以下特征:有源区的单元包含有至少一个深沟槽,至少一个浅沟槽,P型基区,N型区,N型基区,N+发射区,接触孔,层间介质,表面金属和钝化层等,在深沟槽底部至少有一掺杂区,在正向导通时,深沟槽底部的掺杂区...
该专利属于深圳市力振半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市力振半导体有限公司授权不得商用。
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