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一种天线的制备方法技术
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文档序号:10634708
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本发明公开了一种天线的制备方法,包括以下步骤:1)制浆步骤:将金属填料和树脂粘结剂充分搅拌混合,制成金属填料质量分数在50%~80%范围的导电浆料;2)涂覆步骤:将所述导电浆料填充在基板的凹槽内,所述基板的凹槽为天线图案形状;3)吸附步骤:...
该专利属于清华大学深圳研究生院所有,仅供学习研究参考,未经过清华大学深圳研究生院授权不得商用。
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