一种天线的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种天线的制备方法，包括以下步骤：1)制浆步骤：将金属填料和树脂粘结剂充分搅拌混合，制成金属填料质量分数在50％～80％范围的导电浆料；2)涂覆步骤：将所述导电浆料填充在基板的凹槽内，所述基板的凹槽为天线图案形状；3)吸附步骤：采用胶头将所述凹槽中的导电浆料粘附至所述胶头的表面，所述胶头的表面积足够覆盖所有凹槽所在的区域；4)转印步骤：将所述胶头表面的导电浆料转印至天线介电基底上，从而在所述天线介电基底表面形成导电网络图案；5)固化步骤：将所述天线介电基底放置在60℃～250℃的温度环境中固化0.25～2h，使所述导电浆料固化，最终制得天线。本发明专利技术的天线的制备方法，制备过程简单易控，成本低廉，适合大规模生产。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，包括以下步骤：1)制浆步骤：将金属填料和树脂粘结剂充分搅拌混合，制成金属填料质量分数在50％～80％范围的导电浆料；2)涂覆步骤：将所述导电浆料填充在基板的凹槽内，所述基板的凹槽为天线图案形状；3)吸附步骤：采用胶头将所述凹槽中的导电浆料粘附至所述胶头的表面，所述胶头的表面积足够覆盖所有凹槽所在的区域；4)转印步骤：将所述胶头表面的导电浆料转印至天线介电基底上，从而在所述天线介电基底表面形成导电网络图案；5)固化步骤：将所述天线介电基底放置在60℃～250℃的温度环境中固化0.25～2h，使所述导电浆料固化，最终制得天线。本专利技术的天线的制备方法，制备过程简单易控，成本低廉，适合大规模生产。【专利说明】 【
】 本专利技术涉及。 【
技术介绍
】 当前电子通信技术正朝着无线、小型化和便携的方向发展。对于很多的物品对象， 人们希望能够进行迅速和准确的识别，并且进行信息的读写。但传统的条形码包含信息量 少，读取效率低；相比之下，采用射频识别技术能够在更大范围内，更短时间里读取更多信 肩、。 射频识别标签通常由作为信息载体的芯片和作为信号发射接收媒介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：1)制浆步骤：将金属填料和树脂粘结剂充分搅拌混合，制成金属填料质量分数在50％～80％范围的导电浆料；2)涂覆步骤：将所述导电浆料填充在基板的凹槽内，所述基板的凹槽为天线图案形状；3)吸附步骤：采用胶头将所述凹槽中的导电浆料粘附至所述胶头的表面，所述胶头的表面积足够覆盖所有凹槽所在的区域；4)转印步骤：将所述胶头表面的导电浆料转印至天线介电基底上，从而在所述天线介电基底表面形成导电网络图案；5)固化步骤：将所述天线介电基底放置在60℃～250℃的温度环境中固化0.25～2h，使所述导电浆料固化，最终制得天线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨诚，吴浩怡，
申请(专利权)人：清华大学深圳研究生院，
类型：发明
国别省市：广东;44