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本实用新型提供一种手机芯片插接结构，包括手机主板本体、主板芯片，所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座，所述主板芯片焊接于一PCB板上，所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头，所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板...
该专利属于吴金才所有，仅供学习研究参考，未经过吴金才授权不得商用。

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