一种手机芯片插接结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种手机芯片插接结构，包括手机主板本体、主板芯片，所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座，所述主板芯片焊接于一PCB板上，所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头，所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通。本实用新型专利技术的手机芯片和PCB板组成一个独立模块，可单独生产、销售，提高手机芯片的可互换性；插座、插头的物理结构和电信号可以定义为标准形式，从而实现一种主板本体适应多种芯片，使得手机的硬件升级成为可能；另外，手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通，手机芯片拆装方便，不需依赖专业工具。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种手机芯片插接结构，包括手机主板本体、主板芯片，所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座，其特征在于，所述主板芯片焊接于一PCB板上，所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头，所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴金才，赵仲宇，王邦玉，
申请(专利权)人：吴金才，
类型：新型
国别省市：北京;11