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包括沟槽晶体管单元阵列的半导体器件及其制造方法技术
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下载包括沟槽晶体管单元阵列的半导体器件及其制造方法的技术资料
文档序号:10617198
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本发明的实施例公开了一种包括沟槽晶体管单元阵列的半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括在硅半导体本体中的沟槽晶体管单元阵列,该硅半导体本体具有第一主表面以及与第一主表面相对的第二主表面。半导体本体的在第一主表面和第二主表面之间的主侧面具有...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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