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本实用新型公开了一种封装体结构的IC电路，所述封装体包括有八个引脚，其内部结构包括有第一三极管、第二三极管和场效应管，第一三极管的集电极与第二三极管的发射极相连接并连接至封装体其中的一个引脚上，两个三极管上的其它管脚以及场效应管的管脚分别连...
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