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一种半导体封装件的制法，其包括：于一金属基板的顶面上接置半导体芯片，该金属基板的顶面上具有多个突出的导电引脚；电性连接该半导体芯片与导电引脚；于该金属基板顶面上形成封装胶体；于该金属基板的底面的外缘上形成阻挡层；对该金属基板的底面进行蚀刻，...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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