温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法，所述高温半导体固晶焊锡膏由重量百分比为(9～18)：(82～99)的助焊膏和均匀分布于其中的铅银铟合金粉体组成，所述铅银铟合金粉体为粒径20μm～38μm的PbInAg球形金属合金粉。所述制备...该专利属于上海嘉浩新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海嘉浩新材料科技有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法，所述高温半导体固晶焊锡膏由重量百分比为(9～18)：(82～99)的助焊膏和均匀分布于其中的铅银铟合金粉体组成，所述铅银铟合金粉体为粒径20μm～38μm的PbInAg球形金属合金粉。所述制备...