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粘合带制造技术
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文档序号:10542262
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本发明提供一种粘合带,其即使因激光切割等而被加热也能够抑制粘合力的上升,小片化的半导体元件的取出、向其他粘合带的转移等的处理容易,且能够抑制对被粘物的残胶。本发明的粘合带为在基材的至少一个面上具备粘合剂层的粘合带,该粘合剂层的表面的利用纳米...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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