温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种晶片成型装置，下模（2）上设置有至少一对成型凹槽（3），成型凹槽（3）的位置与晶片引线（7）的位置相匹配，冲模（1）上设置有与成型凹模（3）相配合的冲头（4）。冲模（1）和下模（2）上均设置有与晶片本体（6）相配合的空腔...
该专利属于四川蓝彩电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川蓝彩电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。