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本发明提供圆形板状物的分割方法，该方法不会增加成本和工序数，能够降低由于芯片飞溅而在圆形板状物上表面上形成刮痕的可能性。在通过切削刀具（33）一边供给切削液一边对交叉的多个第一和第二分割预定线（3A、3B）以下切方式进行完全切割而将工件1分...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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