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一种采用热风焊接方法制备晶体管的生产方法，对芯片、引线架采用分段梯度预热和热风焊接相结合的方式进行焊接，并在焊接过程中采用了第一粘结层和第二可焊接层的层设置方式，较好地消除了焊接中产生的焊接缺陷，同时减少了虚焊的发生，是一种效率高、质量好、...
该专利属于施文桦所有，仅供学习研究参考，未经过施文桦授权不得商用。

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