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本发明公开一种低功耗沟槽式肖特基整流器件，位于所述衬底层上方设有轻掺杂第一导电类型的外延层，位于所述外延层上方设有上金属层，一沟槽从所述外延层上表面并延伸至外延层中部，一栅沟槽位于所述沟槽内，一导电多晶硅体嵌入所述栅沟槽内，位于导电多晶硅体...
该专利属于苏州硅能半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州硅能半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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