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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:10511697
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半导体装置(100A)包括:基板(1);在基板(1)上形成的栅极电极(3)和第一透明电极(2);在栅极电极(3)和第一透明电极(2)上形成的第一绝缘层(4);在第一绝缘层(4)上形成的氧化物半导体层(5);与氧化物半导体层(5)电连接的源极...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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