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本发明的课题在于能够在将扩散剂组合物涂布于基板后实施热处理时抑制该扩散剂组合物所含的杂质扩散成分从涂布部分飞散到非涂布部分。本发明的扩散剂组合物用于在半导体基板上形成杂质扩散成分。该扩散剂组合物具有-O-Si-O-键和-P(=O)n-键[n...
该专利属于东京应化工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京应化工业株式会社授权不得商用。

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