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本发明提供在基板的干燥时能够使表面上的液体瞬时干燥的基板处理装置和基板处理方法。在基板处理装置（10）中包括对基板（W）的表面进行干燥的加热干燥机构（103），上述加热干燥机构（103）从下侧对基板（W）的在铅垂方向上朝向下方配置的表面进行...
该专利属于芝浦机械电子装置股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芝浦机械电子装置股份有限公司授权不得商用。

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