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本发明公开了一种适合于LED驱动电路的LDMOS结构及其制造方法,以提高击穿电压,其中该LDMOS结构,涉及半导体60V BCD工艺中的高压器件领域,具体涉及一种带金属场板的LDMOS器件结构,此结构在不改变器件尺寸,对导通电阻及饱和电流影...该专利属于苏州卓能微电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州卓能微电子技术有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种适合于LED驱动电路的LDMOS结构及其制造方法,以提高击穿电压,其中该LDMOS结构,涉及半导体60V BCD工艺中的高压器件领域,具体涉及一种带金属场板的LDMOS器件结构,此结构在不改变器件尺寸,对导通电阻及饱和电流影...