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本发明公开了一种硅芯片研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：椰油酰单乙醇胺8-16份，二甲苯磺酸钠9-20份，处理剂2-5份，二氧化钛8-13份，三乙胺8-12份，酒石酸11-20份，甲基硅油3-7份，硅藻土4-12份，硼酸钠11-1...
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