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本发明公开了一种半导体集成电路研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：醚硫酸钠4-8份，脂肪醇聚氧乙烯9-10份，硬脂酸14-23份，滑石粉2-3份，硬脂酸锌1-2份，纳米碳酸钙3-5份，二氯甲烷6-14份，硬脂酸钙9-14份，多聚甲醛...
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