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本实用新型提供一种并行传输光模块耦合/分光结构，包括热沉、柔性电路板、TIA驱动装置、过度块、MPD探测器、激光器以及通过封装盖板封闭的耦合/分光装置，其中：封装盖板包括盖体部、凹陷部及配置孔，耦合/分光装置安装在配置孔中，并包括结合在玻璃...
该专利属于武汉电信器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉电信器件有限公司授权不得商用。

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