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本实用新型公开了一种双频复合卡，包括基材，高频芯片和超高频芯片并排设在基材的同一表面的长度方向上，5匝线圈由内向外均匀环绕在两个芯片的周边；在两个芯片的正中间位置设有电容C2，电容C2的一端与5匝线圈的第二匝线圈连接，电容C2的另一端与5匝...
该专利属于河北远东通信系统工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北远东通信系统工程有限公司授权不得商用。

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