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本发明涉及集成电路设计中的通孔嵌入，所揭示的是用于通孔嵌入(insertion)以改善所产生的装置的制造性同时确保符合DRC规则的方法及设备(apparatus)。具体实施例包括：判断具有第一通孔与多条绕线(route)的IC设计的基底的层...
该专利属于格罗方德半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过格罗方德半导体公司授权不得商用。

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