温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及具有积体被动组件的设备，提出多种半导体设备及形成半导体设备的方法。该半导体设备含有包含晶粒衬底的晶粒，该晶粒衬底具有第一及第二主表面。该半导体设备包含配置于该晶粒衬底的该第二主表面下的被动组件。该被动组件通过多个硅通孔(TSV)接...
该专利属于新加坡商格罗方德半导体私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新加坡商格罗方德半导体私人有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。