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一种电子封装包括插入层、粘附到所述插入层的第一面的裸片、粘附到所述插入层的第二面的嵌入式电子封装、密封化合物、穿过所述密封化合物提供从所述电子封装的第一面到所述插入层的电气路径的一组通孔，以及电气地再分布所述一组通孔以便形成一组互连焊盘的再...
该专利属于英特尔移动通信有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔移动通信有限责任公司授权不得商用。

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