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本实用新型公开了一种光纤光栅温度传感器的陶瓷封装结构，该封装结构包括由导热绝缘的氧化铝陶瓷制成的封装本体；封装本体内设有穿纤凹槽，光纤光栅的一端容纳在该穿纤凹槽内，光纤光栅的另一端从穿纤凹槽的槽口中引出，且光纤光栅的光栅区置于该凹槽内；光纤...
该专利属于王银堂所有，仅供学习研究参考，未经过王银堂授权不得商用。

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