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本发明涉及制造微电子装置的方法，微电子装置包括基板和堆，堆包括至少一个导电层和至少一个介电层，该方法包括：从所述基板的一个表面形成至少一个相对于所述基板表面水平面为凹陷的图案，所述图案的壁包括底部和侧面部分，侧面部分位于所述底部和所述基板的...
该专利属于法国原子能源和替代能源委员会所有，仅供学习研究参考，未经过法国原子能源和替代能源委员会授权不得商用。

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