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本发明公开了一种高抗拉强度并可降低交流电阻的圆形导体，包括内圆体、外圆体和正电荷存储体，外圆体套设于内圆体外部，内圆体和外圆体之间设有正电荷存储体，该正电荷存储体中存储有正电荷，内圆体和正电荷存储体之间设有第一绝缘层，正电荷存储体和外圆体之...
该专利属于北京联合大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京联合大学授权不得商用。

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