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形成自对准帽的方法和设备技术
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下载形成自对准帽的方法和设备的技术资料
文档序号:10382574
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使衬底上方的介电层中的至少一根导电线凹进以形成沟道。所述沟道自对准于所述导电线。能够通过使用包括提供独立于晶体取向的刻蚀的均匀性的抑制剂的化学物质来将所述导电线刻蚀至预定的深度而形成所述沟道。将阻止电迁移的帽层沉积于所述沟道中的所述凹进的导...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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