温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了高TG无卤LOW Dk/Df覆铜板的制作方法，其步骤为一、配置胶液：采用改性多官能基磷系环氧树脂/胺类固化体系，加入邻甲酚型环氧树脂、双酚A型氰酸脂树脂，再加入固化剂、固化促进剂及无机填料；用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中任一一...
该专利属于南通诺德电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通诺德电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。