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本发明提供半导体发光装置，其特征在于，具备：层叠结构体，其包含发光层、第1包覆层以及第2包覆层；第1电极，其与上述第1包覆层连接；第2电极，其与上述第2包覆层连接；以及第3电极，其与上述第2包覆层连接，上述层叠结构体具有光波导，上述光波导包...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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