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本实用新型公开了一种半导体器件封装引线框架，包括框架本体区、载片基岛区和引脚区；框架本体区与载片基岛区相连，引脚区包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第二引脚位于第一引脚和第三引脚中间，顶端设置有与载片基岛区相连的第二引脚包封区，第一引脚顶部...
该专利属于无锡新洁能股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡新洁能股份有限公司授权不得商用。

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