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本实用新型揭露一种内嵌式封装体结构，其包括：至少一封装体，所述封装体包括至少一内嵌座体，所述内嵌座体具有至少一连接端口，所述连接端口开放于所述封装体外侧。本实用新型特点在于，改进现有系统级封装结构将多颗IC封装整合于同一封装体时所发生因单一...
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