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本发明提供了一种半导体装置、其制造方法以及一种电子设备，所述半导体装置包括：第一半导体部，该第一半导体部在其一侧包括第一布线层；第二半导体部，该第二半导体部在其一侧包括第二布线层，该第二布线层包括电极焊盘部，所述第一半导体部和所述第二半导体...
该专利属于索尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司授权不得商用。

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