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本发明涉及一种包括封装的散热器的微电子包装。本说明书的微电子包装可以包括具有第一表面的微电子中介层，其中至少一个微电子器件的有效表面电气附接至微电子中介层第一表面。可以在至少一个微电子器件的背面上布置热界面材料。具有第一表面和相对的第二表面...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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