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本发明提供一种芯片封装工艺及芯片封装，芯片封装工艺包括下列步骤：提供晶圆。晶圆具有主动表面以及相对于主动表面的背面。晶圆包括多个彼此连接且数组排列的芯片。设置可挠性重配置线路薄膜于晶圆的背面上。可挠性重配置线路薄膜包括多个数组排列且对应于芯...
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