下载在衬底处理室中寄生等离子体的机械抑制的技术资料

文档序号:10344145

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用于减少在半导体处理中寄生等离子体的减少等离子体的系统包括第一表面和被设置在电极和该第一表面之间的多个介电层。该第一表面与该电极具有显著不同的电势。该多个介电层限定了该电极与该多个介电层中的一个之间的第一间隙、该多个介电层中的相邻介电层之间...
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