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本发明提供一种用于从托架支撑带移除导电性晶片附连粘合膜的被修剪掉的残余部的方法。粘合膜设在支撑托架和离型膜之间；离型膜和粘合膜被切成符合半导体晶圆形状的形状。在移除残余的离型膜之后，临时性粘合片安装在且附着至围绕切割形状的露出的传导性晶片附...
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