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本发明涉及将半导体晶圆单体化成单个半导体裸片的方法，所述半导体晶圆的顶部表面具有金属预连接凸块，并具有设置在所述金属预连接凸块上及周围的底部填充剂的涂层。所述方法包括：(A)提供半导体晶圆，其顶部表面具有金属预连接凸块的阵列和设置在所述金属...
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