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新型高密度高性能多层基板结构制造技术
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文档序号:10340926
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本实用新型涉及一种新型高密度高性能多层基板结构,它包括自上而下依次布置的一层线路层(1)、二层线路层(2)、三层线路层(3)、四层线路层(4)、第一连接铜柱(5)、第二连接铜柱(6)和第三连接铜柱(7),所述一层线路层(1)和四层线路层(4...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。
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