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复合八梁高频响加速度传感器芯片，包括硅基底和键合于硅基底背面的硼玻璃衬底，硅基底的中心空腔内配置有悬空质量块，四个短小敏感梁沿着悬空质量块的一组对边对称排布，四个宽大支撑梁分别与悬空质量块的另一组对边的四角相连，短小敏感梁和宽大支撑梁共同支...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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