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本实用新型公开一种大功率整流器件，包括二极管芯片、第一铜引线和第二铜引线；二极管芯片包括具有P区和N区的硅片衬底，P区周边覆盖保护膜层，P区中央为正极金属层，N区下表面为负极金属层，P区与N区为弧形接触面，二极管芯片为八角形状；位于第一焊接...
该专利属于苏州锝耀电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州锝耀电子有限公司授权不得商用。

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