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一种半导体的晶圆级封装方法和半导体封装件。其中，所述半导体的晶圆级封装方法包括：提供具有一个或多个存储器芯片单元的第一晶圆，每个所述存储器芯片单元具有存储阵列电路与外围电路，相邻所述存储器芯片单元之间具有第一切割道；提供具有一个或多个逻辑芯...
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