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一种半导体芯片面板，包括嵌入在封装材料中的多个半导体芯片。半导体芯片中的至少一部分包括分别在第一主表面上的第一电接触元件和在与第一主表面相对的第二主表面上的第二电接触元件。通过在测试接触装置和第一电接触元件之间以及在导电固定器和第二接触元件...
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