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本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种带散热功能的三维堆叠芯片，包括顶层芯片单元、底层芯片单元及芯片基板。顶层芯片单元垂直连接在底层芯片单元的上方；芯片基板与底层芯片单元的底部连接。本实用新型提供的带散热功能的三维堆叠芯片，高热导率的...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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