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本实用新型提出了一种晶圆识别结构，用于识别不同的晶圆，所述晶圆识别结构为形成于所述晶圆上的3D结构；在晶圆的边缘表面形成3D结构的晶圆识别结构，由于3D结构的晶圆识别结构能够携带不同晶圆的信息，并且3D结构不容易被薄膜掩埋，因此在晶圆形成完...
该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。

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