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本发明提供能够在连接前检查连接部的、能够预测对于连接有贡献的导电性颗粒数、且连接时对准标记的识别性优异的带各向异性导电薄膜的半导体芯片或晶片。一种带各向异性导电薄膜的半导体芯片或晶片，其特征在于，前述带各向异性导电薄膜的半导体芯片或晶片具有...
该专利属于旭化成电子材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭化成电子材料株式会社授权不得商用。

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